2023年5月26日10：30，“基于热分析的集成电路芯片可靠性分析与设计”学术报告会在西安建筑科技大学力学技术研究院进行，主讲人为中国科学院微电子研究所副研究员孙锴，报告会由西安建筑科技大学崔海航副教授主持，IMT全体研究生参加了本次报告。
会议掠影
报告开始前，孙博华院士对孙锴副研究员的到来表示热烈欢迎，崔海航副教授向大家郑重介绍了本次报告的主讲人孙锴副研究员。孙锴副研究员表示非常荣幸应邀来到西安建筑科技大学进行学术报告。
报告开始，孙锴副研究员向大家介绍了中国科学院微电子研究所，随后就引发芯片失效及寿命降低的因素出发，在数值传热学、可靠性物理和数据分析等多学科交叉的基础上，为大家详细介绍了芯片在晶体管级的热效应，并就大规模集成电路芯片可靠性研究方法进行了介绍。
报告结束，孙锴副研究员详细解答了大家的问题并且进行了热烈讨论，崔海航副教授对孙锴副研究员的精彩报告再次表示感谢，并为孙锴副研究员颁发了讲座证书。
会议合影
主讲人介绍：
孙锴,中国科学院微电子研究所副研究员，硕士生导师，西安交通大学控制科学与工程专业博士。研究领域为电子元器件测试及失效分析和可靠性物理。主持多项国家级科研项目，出版专著一本，教材一本，发表论文二十篇，获得多项发明专利授权。
撰稿人：党文
审阅：赵良杰
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