2023年10月13日-15日，2023折叠结构与材料国际研讨会（International Symposium on Structures and Materials Inspired by Origami, SAMIO 2023）在中国浙江绍兴成功召开。会议由中国机械工程学会主办，天津大学浙江国际创新设计与智造研究院承办，天津大学、上海交通大学、武汉大学联合协办。会议汇集了来自世界各地的专家、研究人员、折纸艺术家和爱好者近300人，共同探讨和交流最新的折纸领域的创新研究成果。为促进学术交流，让研究生开阔眼界，全面发展其综合素质，西安建筑科技大学力学技术研究院21级博士研究生赵良杰参加了此次会议，并在分会场进行了口头汇报。
全体参会人员合影
大会主旨报告现场
应大会主席陈焱教授邀请，英国牛津大学由衷教授、澳大利亚斯威本科技大学卢国兴教授、日本折纸艺术家Fuse Tomoko、哈尔滨工业大学冷劲松教授、日本筑波大学Mitani Jun教授、韩国首尔国立大学Cho Kyujin教授、天津大学汪越胜教授、清华大学陈常青教授、韩国首尔国立大学Yang Jinkyu教授以及西湖大学姜汉卿教授出席了大会并作大会主旨报告，期间与参会学者进行了热烈的交流互动。
应邀专家做大会主旨报告及合影
大会共邀请了14名专家学者进行特邀报告。除此之外，大会选取66份投稿进行了口头汇报，42份投稿以海报的形式展出，大会还举办了折纸工作坊。分会场包括五个主题：Origami Art and Mathematics、Design for Morphing or Deployable Structures、Mechanics of Origami Structures and Materials、Metamaterials、Origami Robotics。
部分专家做特邀报告及折纸工作坊
IMT博士研究生赵良杰做分会场口头汇报
IMT博士研究生赵良杰壁报展示
通过本次会议，使研究生拓展了折纸结构相关研究的国际视野，提升了对行业前沿领域的认识。相信此次会议对研究生的研究工作和未来的学术发展产将产生积极的影响。
撰稿人：赵良杰
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