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孙博华院士受邀参加第二届建筑3D打印国际会议

来源: 作者: 时间:2019-10-15 

2019年10月11日至10月14日,孙博华院士与力学技术研究院2019级全体研究生在天津参加由河北工业大学举办的第二届建筑3D打印国际会议(3DcP-2019)。孙博华院士受邀成为该会议学术委员会委员。本次会议聚集了世界各地的专家、学者,共同分享各自领域内的研究动态及成果。

作为新兴的工艺技术,3D打印技术因其无模化、自动化、快速化和灵活化的建造优势在建筑、桥梁、基础设施等领域迅速兴起,是推动装配式建筑与智能建造发展的革新技术。本次会议在打印材料、打印方式等方面充分展示了3D打印技术在建筑结构领域的应用,并且提出了未来的研究方向。孙博华院士针对3D打印混凝土结构背后的力学问题,向有关专家提出了一些中肯的建议,同时也打开了3D打印研究的一个新方向。


会议现场交流

孙博华院士与3D打印之父Berok Khoshnevis院士合影

孙博华院士与力学技术研究院2019级研究生合影留念

会议合影留念